根据有关工作安排，我委拟开展我市集成电路设计及封测产业发展行动计划编制工作，请有意向且具备相应研究能力的单位积极报名并提交相关材料，我委将组织有关单位、行业专家进行比选。现将有关事项公告如下：

　　一、项目要求

　　（一）研究内容：系统梳理国际和国内重点省市集成电路设计、封测产业发展路径和经验，总结提炼集成电路设计、封测产业发展要素，多维度分析我市集成电路产业基础优势和存在问题，针对新形势新问题，提出我市集成电路设计、封测产业的总体思路和实施路径，并明确下一步我市发展设计、封测产业的重点任务和保障措施。

　　（二）经费标准：不超过人民币50万元。

　　（三）时间要求：2023年11月30日前提交项目材料。

　　二、参与要求

　　（一）法人资格：在中华人民共和国境内注册、具有独立法人资格和独立签订合同的权利。

　　（二）业绩要求：具有相关项目或方案研究业绩，能够提供开展研究的必要条件，保证项目研究成果按期实现。

　　（三）人员保障：项目负责人应拥有丰富工作经验，能亲自组织、指导和参与项目，开展实质性研究工作。项目负责人须是副高级及以上或同等职务职称的研究人员。

　　（四）履约信誉：近三年内合同履行方面无不良记录。

　　（五）质量保证和控制：能根据标准采取有效的质量保证和质量控制措施。

　　三、申报资料及申报方式

　　（一）申报资料：申报单位应参照附件填报项目申报书，并准备纸质版一式五份（首页及尾页加盖鲜章，联合申报单位由牵头单位加盖公章，其他单位项目组成员签字），电子版一份（刻盘），相关资料密封送至指定地点。

　　（二）申报截止时间：2023年10月20日（星期五）18点前。

　　（三）申报递交地址：重庆市发展改革委高技术处。

　　（四）逾期送达或者未送达指定地点的不予受理。

　　联系人：曹老师，联系方式：（023）67575790。

　　地  址：重庆市渝北区洪湖西路16号建发大厦408室

　　邮  编：401121

　　附件：项目申报书

　　                          重庆市发展和改革委员会

　　                            2023年10月 日